창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A826 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A826 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A826 | |
| 관련 링크 | A8, A826 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-27H | 330µH Unshielded Molded Inductor 142mA 8.9 Ohm Max Axial | 1945-27H.pdf | |
![]() | HM78-50180LFTR | 18µH Shielded Inductor 3A 34 mOhm Max Nonstandard | HM78-50180LFTR.pdf | |
![]() | CR0603-JW-394ELF | RES SMD 390K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-394ELF.pdf | |
![]() | Affinium LED sting system | Affinium LED sting system PHILIPS SMD or Through Hole | Affinium LED sting system.pdf | |
![]() | MSC1200Y3PFBRG4 | MSC1200Y3PFBRG4 TI TQFP-48 | MSC1200Y3PFBRG4.pdf | |
![]() | C8051T605-GM | C8051T605-GM Silicon 11-QFN | C8051T605-GM.pdf | |
![]() | HCLP-2232 | HCLP-2232 HP DIP | HCLP-2232.pdf | |
![]() | FSX017LGT | FSX017LGT FUJ SMD or Through Hole | FSX017LGT.pdf | |
![]() | M02N60 TO251 | M02N60 TO251 STANSON TO251 | M02N60 TO251.pdf | |
![]() | 1N4730AT/B | 1N4730AT/B ST DO-41 | 1N4730AT/B.pdf | |
![]() | HY27U08561M-TCB | HY27U08561M-TCB HY SMD or Through Hole | HY27U08561M-TCB.pdf | |
![]() | G24LC64I/SN | G24LC64I/SN MICROCHIP SOIC-8 | G24LC64I/SN.pdf |