창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A82385SX16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A82385SX16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CPGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A82385SX16 | |
| 관련 링크 | A82385, A82385SX16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | X1E000021006500 | 19.2MHz ±10ppm 수정 9.5pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | X1E000021006500.pdf | |
![]() | 2576S-12v/LM2576S-5.0 | 2576S-12v/LM2576S-5.0 NS TO-263 | 2576S-12v/LM2576S-5.0.pdf | |
![]() | STMP3550BAE-TB6 | STMP3550BAE-TB6 Sigmatel BGA | STMP3550BAE-TB6.pdf | |
![]() | M27C64A-90F1 | M27C64A-90F1 ST DIP | M27C64A-90F1.pdf | |
![]() | SP0508-221KR39-PF | SP0508-221KR39-PF TDK DIP | SP0508-221KR39-PF.pdf | |
![]() | SG-615P-16.384M | SG-615P-16.384M EPSON SMDOSC | SG-615P-16.384M.pdf | |
![]() | BD82H55-SLGZX | BD82H55-SLGZX INTEL SMD or Through Hole | BD82H55-SLGZX.pdf | |
![]() | D82C84-8 | D82C84-8 INTEL/INTERSIL DIP | D82C84-8.pdf | |
![]() | 44T-3044CNL | 44T-3044CNL YDS DIP8 | 44T-3044CNL.pdf | |
![]() | LCH-002 | LCH-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCH-002.pdf | |
![]() | LC0511-2.2-50MAP | LC0511-2.2-50MAP RIC SMD or Through Hole | LC0511-2.2-50MAP.pdf |