창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A82385-33IV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A82385-33IV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A82385-33IV | |
관련 링크 | A82385, A82385-33IV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T495X685K035ATE300 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X685K035ATE300.pdf | |
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![]() | MTZJT-72 8.2B | MTZJT-72 8.2B ROHM 5KTAPG | MTZJT-72 8.2B.pdf | |
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![]() | LTC2252IUH | LTC2252IUH LT SMD or Through Hole | LTC2252IUH.pdf | |
![]() | 130B | 130B BB SOP8 | 130B.pdf | |
![]() | PCF50611HN/03/N3 | PCF50611HN/03/N3 NXP BGA | PCF50611HN/03/N3.pdf | |
![]() | BUL39D,BUL1 | BUL39D,BUL1 ST/ SMD or Through Hole | BUL39D,BUL1.pdf | |
![]() | HDMP0422R1 | HDMP0422R1 IR DIPSOP | HDMP0422R1.pdf | |
![]() | PHA74HC74D.653 | PHA74HC74D.653 PHI SMD or Through Hole | PHA74HC74D.653.pdf | |
![]() | 157-252-4-TP | 157-252-4-TP OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-252-4-TP.pdf |