창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A777-607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A777-607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A777-607 | |
| 관련 링크 | A777, A777-607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM240FAJME\500 | 24pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM240FAJME\500.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-125.000MHZ-EJ-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-125.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | 4607M-101-104 | 4607M-101-104 BOURNS DIP | 4607M-101-104.pdf | |
![]() | TC2015-1.8VCT | TC2015-1.8VCT MICRO SOT23-5 | TC2015-1.8VCT.pdf | |
![]() | 218S2RBNA43 IXP200 | 218S2RBNA43 IXP200 ATI BGA | 218S2RBNA43 IXP200.pdf | |
![]() | MAX4374EUB | MAX4374EUB MAXIM MSOP8 | MAX4374EUB.pdf | |
![]() | GBPC2501M | GBPC2501M TSC SMD or Through Hole | GBPC2501M.pdf | |
![]() | S3GB-E3 | S3GB-E3 VISHAY DO-214AA | S3GB-E3.pdf | |
![]() | SN74CBT325T | SN74CBT325T ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74CBT325T.pdf | |
![]() | BZX79-B18,113 | BZX79-B18,113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B18,113.pdf | |
![]() | 5AJBR00265 | 5AJBR00265 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5AJBR00265.pdf | |
![]() | PIC30F301430I | PIC30F301430I PIC QFN44 | PIC30F301430I.pdf |