창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A75520N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A75520N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A75520N | |
| 관련 링크 | A755, A75520N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1330-124J | 120µH Unshielded Inductor 327mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | P1330-124J.pdf | |
![]() | ILC6363-3.3 | ILC6363-3.3 FAN MSOP-8P | ILC6363-3.3.pdf | |
![]() | TC7109CPL(X) | TC7109CPL(X) TELCOM SMD or Through Hole | TC7109CPL(X).pdf | |
![]() | KBJ605 | KBJ605 TSC/LT SMD or Through Hole | KBJ605.pdf | |
![]() | AX7D-10-28Z | AX7D-10-28Z N/M N M | AX7D-10-28Z.pdf | |
![]() | MGP20N40CLP | MGP20N40CLP HARRIS TO220 | MGP20N40CLP.pdf | |
![]() | KS-21021-L3 | KS-21021-L3 NO SMD or Through Hole | KS-21021-L3.pdf | |
![]() | BHL23 | BHL23 SHIHLIN SMD or Through Hole | BHL23.pdf | |
![]() | HSMP-3800. | HSMP-3800. HP S0T-23 | HSMP-3800..pdf | |
![]() | 667P(+-1%) | 667P(+-1%) SOSHIN SMD or Through Hole | 667P(+-1%).pdf | |
![]() | D1371400B1 | D1371400B1 EPSON BGA | D1371400B1.pdf | |
![]() | DSI-30-08AS | DSI-30-08AS IXYS TO-263 | DSI-30-08AS.pdf |