창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A711PFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A711PFT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-5L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A711PFT | |
관련 링크 | A711, A711PFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D475X9025WWE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D475X9025WWE3.pdf | |
![]() | 416F26022CST | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CST.pdf | |
![]() | 1206CS-121XJBC | 1206CS-121XJBC COILRAFT 1206-120N | 1206CS-121XJBC.pdf | |
![]() | 21-371147-02 | 21-371147-02 MAXIM SMD-16 | 21-371147-02.pdf | |
![]() | W8375SF2-B/M1 | W8375SF2-B/M1 WINBOND QFP | W8375SF2-B/M1.pdf | |
![]() | SIOV-Q14K130 | SIOV-Q14K130 EPCOS DIP | SIOV-Q14K130.pdf | |
![]() | MB86836PMT2-G-BND | MB86836PMT2-G-BND FUSITSU SMD or Through Hole | MB86836PMT2-G-BND.pdf | |
![]() | BAS12 | BAS12 Phi DIP | BAS12.pdf | |
![]() | KPE-2712SEC | KPE-2712SEC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPE-2712SEC.pdf | |
![]() | ADC1004S030/DB | ADC1004S030/DB NXP DemoBoardforADC10 | ADC1004S030/DB.pdf | |
![]() | V62/04755-04XE | V62/04755-04XE TI SOIC8 | V62/04755-04XE.pdf |