창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A705X157M006ATE015 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A705X157M006ATE015 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A705X157M006ATE015 | |
관련 링크 | A705X157M0, A705X157M006ATE015 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TRJD226M020RRJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 650 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJD226M020RRJ.pdf | |
![]() | SIT8008BI-31-33E-80.000000Y | OSC XO 3.3V 80MHZ OE | SIT8008BI-31-33E-80.000000Y.pdf | |
![]() | MCR100JZHF6980 | RES SMD 698 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF6980.pdf | |
![]() | CRL1206-JW-R200ELF | RES SMD 0.2 OHM 5% 1/4W 1206 | CRL1206-JW-R200ELF.pdf | |
![]() | 216XDHAGA23FHG X600 | 216XDHAGA23FHG X600 ATI BGA | 216XDHAGA23FHG X600.pdf | |
![]() | AM85030-16JC | AM85030-16JC ORIGINAL PLCC | AM85030-16JC.pdf | |
![]() | GD74CS153 | GD74CS153 GS SMD or Through Hole | GD74CS153.pdf | |
![]() | DF3AA-13EP-2C | DF3AA-13EP-2C HIROSE SMD or Through Hole | DF3AA-13EP-2C.pdf | |
![]() | BCM6338SA03 | BCM6338SA03 BROADCOM BCA | BCM6338SA03.pdf | |
![]() | HKE74HCT166 | HKE74HCT166 HKE DIP | HKE74HCT166.pdf | |
![]() | SIS645DX QMA1647 | SIS645DX QMA1647 SIS SMD or Through Hole | SIS645DX QMA1647.pdf | |
![]() | TEP150-2415WI | TEP150-2415WI TRACOPOWER DCAC | TEP150-2415WI.pdf |