창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700X397M002ATE010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-3039-2 A700X397M002AT6050 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700X397M002ATE010 | |
관련 링크 | A700X397M0, A700X397M002ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RC1210FR-0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0719R1L.pdf | |
![]() | M5C8226P | M5C8226P ORIGINAL dip | M5C8226P.pdf | |
![]() | TSZ16J47S | TSZ16J47S TOSHIBA MODULE | TSZ16J47S.pdf | |
![]() | Z8720045FSG | Z8720045FSG ZILOG QFP | Z8720045FSG.pdf | |
![]() | 27512-200 | 27512-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27512-200.pdf | |
![]() | ACE1502EM8 | ACE1502EM8 FAIRCHILD SOP-8 | ACE1502EM8.pdf | |
![]() | SCZ74892AEG. | SCZ74892AEG. FREESCALE SOP-24 | SCZ74892AEG..pdf | |
![]() | AT28BV16-30SI | AT28BV16-30SI N/A NA | AT28BV16-30SI.pdf | |
![]() | UA542FM | UA542FM AGILENT MLP | UA542FM.pdf | |
![]() | PBL38085/1MST | PBL38085/1MST ERI Call | PBL38085/1MST.pdf | |
![]() | SCN68173P | SCN68173P PHI DIP | SCN68173P.pdf | |
![]() | CL05C2R5CB5ANNC | CL05C2R5CB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C2R5CB5ANNC.pdf |