창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700X397M002ATE010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-3039-2 A700X397M002AT6050 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700X397M002ATE010 | |
관련 링크 | A700X397M0, A700X397M002ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BC-23-33S-100.000000E | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT8008BC-23-33S-100.000000E.pdf | |
![]() | SZMMBZ5228BLT1G | DIODE ZENER 3.9V 225MW SOT23-3 | SZMMBZ5228BLT1G.pdf | |
![]() | MMSZ5245 | MMSZ5245 CJ SOT23 | MMSZ5245.pdf | |
![]() | Q1S74FCT543TSO | Q1S74FCT543TSO IDT SMD | Q1S74FCT543TSO.pdf | |
![]() | TA2163GS02RADJ | TA2163GS02RADJ TechPower SOP-8 | TA2163GS02RADJ.pdf | |
![]() | XC40XL-4PQ208C | XC40XL-4PQ208C XILINX QFP208 | XC40XL-4PQ208C.pdf | |
![]() | M821301BPA | M821301BPA OKI DIP | M821301BPA.pdf | |
![]() | 88SA8040-B0-TBC1C000 | 88SA8040-B0-TBC1C000 MARVELL QFP64 | 88SA8040-B0-TBC1C000.pdf | |
![]() | MB650512PR-G | MB650512PR-G FUJITSU PGA | MB650512PR-G.pdf | |
![]() | SML4020AN | SML4020AN SEMELAB SMD or Through Hole | SML4020AN.pdf | |
![]() | MS0462AP-2 | MS0462AP-2 ORIGINAL DIP | MS0462AP-2.pdf | |
![]() | PC74HCT157D | PC74HCT157D PHI SOP | PC74HCT157D.pdf |