창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700X157M006ATE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-5276-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700X157M006ATE010 | |
| 관련 링크 | A700X157M0, A700X157M006ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | ABS25-32.000KHZ-T | 32kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | ABS25-32.000KHZ-T.pdf | |
![]() | BZX884-C3V0,315 | DIODE ZENER 3V 250MW SOD882 | BZX884-C3V0,315.pdf | |
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![]() | 30H150 | 30H150 FAIRCHILD TO-220 | 30H150.pdf | |
![]() | IRLR8711C | IRLR8711C IR TO-252 | IRLR8711C.pdf | |
![]() | CM1606 | CM1606 china SMD or Through Hole | CM1606.pdf | |
![]() | SBL4045PT | SBL4045PT LT T0247 | SBL4045PT.pdf | |
![]() | ZGR323LAH4832GRXXX | ZGR323LAH4832GRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH4832GRXXX.pdf | |
![]() | SAA3006P | SAA3006P PHILIPS DIP-28P | SAA3006P.pdf |