창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700X157M006ATE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-5276-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700X157M006ATE010 | |
| 관련 링크 | A700X157M0, A700X157M006ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E6650BST1 | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6650BST1.pdf | |
![]() | S5B26B | S5B26B FREESCALE QFP32 | S5B26B.pdf | |
![]() | SC506516FNR2 | SC506516FNR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC506516FNR2.pdf | |
![]() | SGM3005 | SGM3005 SGM MSOP-10 | SGM3005.pdf | |
![]() | 1011095 | 1011095 TI QFP | 1011095.pdf | |
![]() | 60A 240V | 60A 240V ORIGINAL SMD or Through Hole | 60A 240V.pdf | |
![]() | AZ1084-2.5 | AZ1084-2.5 BCD TO-263 | AZ1084-2.5.pdf | |
![]() | S1C17602F101100 | S1C17602F101100 EPSON SMD or Through Hole | S1C17602F101100.pdf | |
![]() | 0402AS-R15J-01 | 0402AS-R15J-01 Fastron NA | 0402AS-R15J-01.pdf | |
![]() | LVT235T | LVT235T fairchild SMD or Through Hole | LVT235T.pdf | |
![]() | E1509S-2W | E1509S-2W SUC SIP | E1509S-2W.pdf | |
![]() | 592-2116-01 | 592-2116-01 SUN SMD or Through Hole | 592-2116-01.pdf |