창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700X157M006ATE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-5276-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700X157M006ATE010 | |
| 관련 링크 | A700X157M0, A700X157M006ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H9760BST1 | RES SMD 976 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H9760BST1.pdf | |
![]() | 6-828582-0 | 6-828582-0 AMP SMD or Through Hole | 6-828582-0.pdf | |
![]() | EXS00A | EXS00A NDK SMD | EXS00A.pdf | |
![]() | SP37E760-MC | SP37E760-MC SMSC SMD or Through Hole | SP37E760-MC.pdf | |
![]() | EM51256C-20PC | EM51256C-20PC EtronTech DIP-28 | EM51256C-20PC.pdf | |
![]() | 2SA1943A | 2SA1943A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1943A.pdf | |
![]() | 216PQAKA13FG MOBILIT | 216PQAKA13FG MOBILIT ATI BGA | 216PQAKA13FG MOBILIT.pdf | |
![]() | LRS1B06 | LRS1B06 SHARP BGA | LRS1B06.pdf | |
![]() | 346-43-104-41-013000 | 346-43-104-41-013000 MLL SMD or Through Hole | 346-43-104-41-013000.pdf | |
![]() | STB3NC90 | STB3NC90 ST TO-263 | STB3NC90.pdf | |
![]() | TA8062 | TA8062 TOSIHBA SIP | TA8062.pdf | |
![]() | L80C24/L | L80C24/L LSILOGIC PLCC44 | L80C24/L.pdf |