창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700X107M008AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Polymer Aluminum SMD | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 8V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700X107M008AT | |
| 관련 링크 | A700X107, A700X107M008AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 9250A-223-RC | 22µH Shielded Molded Inductor 290mA 960 mOhm Max Axial | 9250A-223-RC.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ5R6 | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ5R6.pdf | |
![]() | 16V150M | 16V150M NIPPON 10X8 | 16V150M.pdf | |
![]() | IPEC1284-02Q | IPEC1284-02Q CMD SOP-20L | IPEC1284-02Q.pdf | |
![]() | 40150D | 40150D ORIGINAL TO-3PL | 40150D.pdf | |
![]() | GM72V16421CT-10K | GM72V16421CT-10K HYNIX TO-18 | GM72V16421CT-10K.pdf | |
![]() | MAX745ECAP | MAX745ECAP MAXIM SOP | MAX745ECAP.pdf | |
![]() | 194D226X9015G2 | 194D226X9015G2 Vishay SMD | 194D226X9015G2.pdf | |
![]() | H410059 | H410059 ORIGINAL SMD-8 | H410059.pdf | |
![]() | DS3106DK | DS3106DK MAXIM NA | DS3106DK.pdf | |
![]() | UPD23C8000XGY-c34-ca | UPD23C8000XGY-c34-ca nec QFP | UPD23C8000XGY-c34-ca.pdf | |
![]() | KES28043D-TC75 | KES28043D-TC75 SANMSUNG TSSOP | KES28043D-TC75.pdf |