창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700V826M2R5ATE028 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-3041-2 A700V826M004AT6003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700V826M2R5ATE028 | |
관련 링크 | A700V826M2, A700V826M2R5ATE028 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | DCM-1/2 | FUSE CARTRIDGE 500MA 600VAC/VDC | DCM-1/2.pdf | |
![]() | TS270F23IDT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS270F23IDT.pdf | |
![]() | LQM21DN2R2N00D | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 40mA 170 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21DN2R2N00D.pdf | |
![]() | AT0805DRD0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0747R5L.pdf | |
![]() | RT0402BRE071K24L | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE071K24L.pdf | |
![]() | ADUC845BS8-3 | ADUC845BS8-3 ADI Call | ADUC845BS8-3.pdf | |
![]() | SI809S-2.93V | SI809S-2.93V SANY SOT23-3 | SI809S-2.93V.pdf | |
![]() | BLM15BB050SN1B | BLM15BB050SN1B MURATA SMD or Through Hole | BLM15BB050SN1B.pdf | |
![]() | TMK432F475Z00T 1812-475Z | TMK432F475Z00T 1812-475Z TAIYO SMD or Through Hole | TMK432F475Z00T 1812-475Z.pdf | |
![]() | RY-0512S | RY-0512S RCM SMD or Through Hole | RY-0512S.pdf | |
![]() | GS2AW | GS2AW PANJIT SMB | GS2AW.pdf |