창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700V826M004ATE028 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-3044-2 A700V826M004AT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700V826M004ATE028 | |
관련 링크 | A700V826M0, A700V826M004ATE028 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
RMCF0402FT15K0 | RES SMD 15K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT15K0.pdf | ||
CSC10A0310K0GPA | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP | CSC10A0310K0GPA.pdf | ||
ARX-3232 | ARX-3232 AEROFLEX SMD or Through Hole | ARX-3232.pdf | ||
350786-3 | 350786-3 TYC SMD or Through Hole | 350786-3.pdf | ||
VP87 | VP87 BOTHHAND SOP6 | VP87.pdf | ||
SY5814AABC | SY5814AABC SILERGY SOT23-6 | SY5814AABC.pdf | ||
T0808DJ | T0808DJ TAG TO-220 | T0808DJ.pdf | ||
V1D2GHNB-AAC00-000 | V1D2GHNB-AAC00-000 Carling SMD or Through Hole | V1D2GHNB-AAC00-000.pdf | ||
ESRG6R3EC5682MM15S | ESRG6R3EC5682MM15S Chemi-con NA | ESRG6R3EC5682MM15S.pdf | ||
87911-1207 | 87911-1207 MOLEX SMD or Through Hole | 87911-1207.pdf | ||
EVN-D2AA03B54 | EVN-D2AA03B54 Panasonic SMD or Through Hole | EVN-D2AA03B54.pdf | ||
CFP-5714-0101 | CFP-5714-0101 SMK 2000 | CFP-5714-0101.pdf |