창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700V566M006ATE028 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-3052-2 A700V566M006AT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700V566M006ATE028 | |
관련 링크 | A700V566M0, A700V566M006ATE028 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 6.3YXF1000MEFCT810X12.5 | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 6.3YXF1000MEFCT810X12.5.pdf | |
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![]() | DTA024EEBTL | TRANS PREBIAS PNP 50V 0.15W SC89 | DTA024EEBTL.pdf | |
![]() | RC1206FR-07360KL | RES SMD 360K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07360KL.pdf | |
![]() | 8500101EA | 8500101EA TI MIL | 8500101EA.pdf | |
![]() | S-705AP | S-705AP TI DIP | S-705AP.pdf | |
![]() | MBM29LV400BL-70PFTN | MBM29LV400BL-70PFTN FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV400BL-70PFTN.pdf | |
![]() | W9145 | W9145 WINDOND DIP | W9145.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD | RK73H2BTTD YAGEO SMD | RK73H2BTTD.pdf | |
![]() | 110-91-624-41-605 | 110-91-624-41-605 PRECIDIP SMD or Through Hole | 110-91-624-41-605.pdf | |
![]() | DS1112SG57 | DS1112SG57 DYNEX Module | DS1112SG57.pdf | |
![]() | HM2DK1346R | HM2DK1346R FCI SMD or Through Hole | HM2DK1346R.pdf |