창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700V476M006ATE025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5277-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700V476M006ATE025 | |
관련 링크 | A700V476M0, A700V476M006ATE025 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
087706.3MRET1P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC AXIAL | 087706.3MRET1P.pdf | ||
416F52012ADR | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ADR.pdf | ||
RC0805FR-07301KL | RES SMD 301K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07301KL.pdf | ||
B5J750E | RES 750 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J750E.pdf | ||
10V10UF NP | 10V10UF NP NipponChemi-conNCC SMD or Through Hole | 10V10UF NP.pdf | ||
TDA8357T | TDA8357T ORIGINAL SOP | TDA8357T.pdf | ||
TOP441G | TOP441G POWER SOP8 | TOP441G.pdf | ||
XW601AA1 BRA1 | XW601AA1 BRA1 Binxin SMD or Through Hole | XW601AA1 BRA1.pdf | ||
DS1386-32-150 | DS1386-32-150 DALLAS SMD or Through Hole | DS1386-32-150.pdf | ||
MBR10150CTP | MBR10150CTP DIODES ITO-220S | MBR10150CTP.pdf | ||
NCP1450ASN50T | NCP1450ASN50T ON SMD or Through Hole | NCP1450ASN50T.pdf | ||
TC551001CFT-85 | TC551001CFT-85 TOSHIBA TSOP-32 | TC551001CFT-85.pdf |