창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700D686M010ATE015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-11378-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700D686M010ATE015 | |
| 관련 링크 | A700D686M0, A700D686M010ATE015 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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| ANL-100 | FUSE STRIP 100A 80VDC BOLT MOUNT | ANL-100.pdf | ||
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![]() | KC850/256SL547 | KC850/256SL547 INTEL BGA | KC850/256SL547.pdf | |
![]() | RC40R2J333K-TS | RC40R2J333K-TS MARUWA SMD | RC40R2J333K-TS.pdf | |
![]() | 534620621 | 534620621 MLX SMD | 534620621.pdf | |
![]() | S3C2440A40-YQRO/FBGA289 | S3C2440A40-YQRO/FBGA289 SANSUNG SMD or Through Hole | S3C2440A40-YQRO/FBGA289.pdf | |
![]() | LP22C31T203DQ | LP22C31T203DQ C&K SMD or Through Hole | LP22C31T203DQ.pdf |