창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700D686M010AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Polymer Aluminum SMD | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700D686M010AT | |
| 관련 링크 | A700D686, A700D686M010AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0JLS001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC NON STD | 0JLS001.T.pdf | |
![]() | TCF90 | FUSE RECT 90A 600VAC/300DC BLADE | TCF90.pdf | |
![]() | YC248-JR-07680RL | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 1606 | YC248-JR-07680RL.pdf | |
![]() | 6116115-4 | 6116115-4 GCELECTRONICS SOP-8 | 6116115-4.pdf | |
![]() | LTC7545ACSWPBF | LTC7545ACSWPBF LTC SMD or Through Hole | LTC7545ACSWPBF.pdf | |
![]() | P89LPC921FDH.512 | P89LPC921FDH.512 NXP/PH SMD or Through Hole | P89LPC921FDH.512.pdf | |
![]() | RS1KWT/R | RS1KWT/R PANJIT SMA(W) | RS1KWT/R.pdf | |
![]() | S29GL064M90TAIR03 | S29GL064M90TAIR03 Spansion TSSOP | S29GL064M90TAIR03.pdf | |
![]() | TIM6472-4ULL | TIM6472-4ULL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM6472-4ULL.pdf | |
![]() | MNR34J5AB101 | MNR34J5AB101 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR34J5AB101.pdf | |
![]() | RFG60N06 | RFG60N06 HARRIS TO-3P | RFG60N06.pdf | |
![]() | MDM98479-92 | MDM98479-92 NULL DIPSOP | MDM98479-92.pdf |