창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700D226M016ATE018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-5211-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700D226M016ATE018 | |
| 관련 링크 | A700D226M0, A700D226M016ATE018 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S5M-M3/9AT | DIODE GPP 5A 1000V DO-214AB | S5M-M3/9AT.pdf | |
![]() | TWW10J5R6E | RES 5.6 OHM 10W 5% RADIAL | TWW10J5R6E.pdf | |
![]() | ML62262PRG | ML62262PRG MDC SOT-89 | ML62262PRG.pdf | |
![]() | MR62-9S | MR62-9S NEC SMD or Through Hole | MR62-9S.pdf | |
![]() | TISP8201M | TISP8201M BOURNS SOP-8 | TISP8201M.pdf | |
![]() | KTA1504S-GR-KTK/P | KTA1504S-GR-KTK/P KEC SOT-23 | KTA1504S-GR-KTK/P.pdf | |
![]() | SN74ALS38373ADB | SN74ALS38373ADB TI TSOP-38 | SN74ALS38373ADB.pdf | |
![]() | AC495-CBL-D | AC495-CBL-D ORIGINAL SMD or Through Hole | AC495-CBL-D.pdf | |
![]() | UPL1J560RMH6 | UPL1J560RMH6 NICHICON DIP | UPL1J560RMH6.pdf | |
![]() | MFW2815T | MFW2815T ORIGINAL SMD or Through Hole | MFW2815T.pdf | |
![]() | TLP280-4GB-TP,J,F | TLP280-4GB-TP,J,F TOSHIBA SOP16 | TLP280-4GB-TP,J,F.pdf | |
![]() | ATA6622 | ATA6622 ATMEL SMD or Through Hole | ATA6622.pdf |