창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A700D187M002ATE018 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | A700 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | AO-Cap A700 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-3032-2 A700D187M002AT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | A700D187M002ATE018 | |
관련 링크 | A700D187M0, A700D187M002ATE018 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
107XMPL6R3MG19 | 100µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 994.7 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | 107XMPL6R3MG19.pdf | ||
K330J10C0GH53L2 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K330J10C0GH53L2.pdf | ||
VJ1808Y332JBRAT4X | 3300pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y332JBRAT4X.pdf | ||
CR8AM-12 | CR8AM-12 ORIGINAL TO-220 | CR8AM-12.pdf | ||
RC1206FR-07R100 | RC1206FR-07R100 YAGEO 1206 | RC1206FR-07R100.pdf | ||
DS1848B-020 | DS1848B-020 DALLAS BGA16 | DS1848B-020.pdf | ||
XCS10VQ100 | XCS10VQ100 XC QFP | XCS10VQ100.pdf | ||
FCT2245ATQ | FCT2245ATQ N/old TSOP | FCT2245ATQ.pdf | ||
TS3DV421DGV | TS3DV421DGV TI SMD or Through Hole | TS3DV421DGV.pdf | ||
DAC8831ICRGYTG4 | DAC8831ICRGYTG4 TI/BB VQFN14 | DAC8831ICRGYTG4.pdf | ||
VO0630T(HCPL0630) | VO0630T(HCPL0630) VISHAY SOP8 | VO0630T(HCPL0630).pdf | ||
HSP3GM | HSP3GM china M01 | HSP3GM.pdf |