창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700D157M006ATE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-5496-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700D157M006ATE010 | |
| 관련 링크 | A700D157M0, A700D157M006ATE010 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ZXTP25012EZTA | TRANS PNP 12V 4.5A SOT89 | ZXTP25012EZTA.pdf | |
![]() | MBA02040C4428FRP00 | RES 4.42 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4428FRP00.pdf | |
![]() | SST25VF040B-50-4I-QAF | SST25VF040B-50-4I-QAF SST QFN | SST25VF040B-50-4I-QAF.pdf | |
![]() | DS1674J/883B | DS1674J/883B NS CDIP | DS1674J/883B.pdf | |
![]() | SR285A102GAT | SR285A102GAT AVX DIP | SR285A102GAT.pdf | |
![]() | M995B-3 | M995B-3 ORIGINAL DIP14 | M995B-3.pdf | |
![]() | M74LS191P | M74LS191P MIT DIP-16 | M74LS191P.pdf | |
![]() | S99GL064A2010 | S99GL064A2010 SPANSION SMD or Through Hole | S99GL064A2010.pdf | |
![]() | TLP165J-TPR.F | TLP165J-TPR.F TOSHIBA SOP-5 | TLP165J-TPR.F.pdf | |
![]() | LM2421T | LM2421T NS ZIP | LM2421T.pdf | |
![]() | LMV794MAX | LMV794MAX NSC SOP8 | LMV794MAX.pdf | |
![]() | BA5934 | BA5934 ROHM SMD | BA5934.pdf |