창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700D157M004ATE018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | A700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1955 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-3046-2 A700D157M004AT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700D157M004ATE018 | |
| 관련 링크 | A700D157M0, A700D157M004ATE018 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| VJ13MC0260KBA | VARISTOR 33V 300A 1210 | VJ13MC0260KBA.pdf | ||
![]() | DM0565RE | DM0565RE FSC TO-220F-6L | DM0565RE.pdf | |
![]() | MP4104/TMP4101 | MP4104/TMP4101 TOSHIBA ZIP10 | MP4104/TMP4101.pdf | |
![]() | TDA8T02T | TDA8T02T PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8T02T.pdf | |
![]() | KS57C3016-20 | KS57C3016-20 SAMSUNG QFP | KS57C3016-20.pdf | |
![]() | XA3S500E-4FTG256Q | XA3S500E-4FTG256Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S500E-4FTG256Q.pdf | |
![]() | APSA2C00020363 | APSA2C00020363 infineon QFP | APSA2C00020363.pdf | |
![]() | IT8282M/BYL | IT8282M/BYL ITE SMD or Through Hole | IT8282M/BYL.pdf | |
![]() | MMZ2012R601AT000.. | MMZ2012R601AT000.. TDK SMD | MMZ2012R601AT000...pdf | |
![]() | P207514/MGDA-NBB | P207514/MGDA-NBB AMIS QFP32 | P207514/MGDA-NBB.pdf | |
![]() | H5PS2G83EMR-S6 | H5PS2G83EMR-S6 Hynix BGA63 | H5PS2G83EMR-S6.pdf |