창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A6966 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A6966 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A6966 | |
관련 링크 | A69, A6966 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2220CC274KAT1A | 0.27µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220CC274KAT1A.pdf | |
![]() | SR152A270KAR | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A270KAR.pdf | |
![]() | 1N4894 | 1N4894 MICROSEMI SMD | 1N4894.pdf | |
![]() | 81256 | 81256 ORIGINAL PLCC | 81256.pdf | |
![]() | LA76930 7C | LA76930 7C SANYO DIP64 | LA76930 7C.pdf | |
![]() | CPLS21D0800CLXXA | CPLS21D0800CLXXA SAMSUNG O805 | CPLS21D0800CLXXA.pdf | |
![]() | M83513/03-F11N | M83513/03-F11N Glenair SMD or Through Hole | M83513/03-F11N.pdf | |
![]() | MAX709MESA+ | MAX709MESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX709MESA+.pdf | |
![]() | MAX548BCPA | MAX548BCPA MAX DIP-8 | MAX548BCPA.pdf | |
![]() | K6F8016U6D-FF70000 | K6F8016U6D-FF70000 SAMSUNG BGA48 | K6F8016U6D-FF70000.pdf |