창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A66-1S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A66-1S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A66-1S | |
관련 링크 | A66, A66-1S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/MDL-BV-1/16R | FUSE GLASS 63MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-BV-1/16R.pdf | |
![]() | RC0402JR-0712ML | RES SMD 12M OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-0712ML.pdf | |
![]() | MCT06030D1802BP500 | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1802BP500.pdf | |
![]() | GBN529A-T1-A1 | GBN529A-T1-A1 SUNPLUS SMD or Through Hole | GBN529A-T1-A1.pdf | |
![]() | V300C24T75BL | V300C24T75BL Vicor SMD or Through Hole | V300C24T75BL.pdf | |
![]() | MC10105 | MC10105 MC DIP | MC10105.pdf | |
![]() | TC200G06AU-0005 | TC200G06AU-0005 TOSHIBA QFP-44 | TC200G06AU-0005.pdf | |
![]() | K7J161882B-EC25000 | K7J161882B-EC25000 SAMSUNG BGAPB | K7J161882B-EC25000.pdf | |
![]() | SM6T1G50CA | SM6T1G50CA STM SMB | SM6T1G50CA.pdf | |
![]() | TC9457TF-100 | TC9457TF-100 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9457TF-100.pdf | |
![]() | OIC16C54-X7/SO | OIC16C54-X7/SO MICROCHIP SOP | OIC16C54-X7/SO.pdf |