창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A6260ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A6260ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A6260ST | |
관련 링크 | A626, A6260ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805Y471K2RAC7800 | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805Y471K2RAC7800.pdf | ||
BK-S505-V3-15RS | FUSE CERAMIC 3.15A 250V 5X20MM | BK-S505-V3-15RS.pdf | ||
RS3G-13 | DIODE GEN PURP 400V 3A SMC | RS3G-13.pdf | ||
4-1755074-1 | RELAY TIME DELAY | 4-1755074-1.pdf | ||
8176 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.500" Dia x 0.250" H (12.7mm x 6.35mm) | 8176.pdf | ||
NJM2340MTE1 | NJM2340MTE1 JRC SOP8 | NJM2340MTE1.pdf | ||
AHC30-R27M-RC | AHC30-R27M-RC ALLIED NA | AHC30-R27M-RC.pdf | ||
331M250K012 | 331M250K012 cd SMD or Through Hole | 331M250K012.pdf | ||
HEF4011BP PHI DIP-14 | HEF4011BP PHI DIP-14 PHI DIP-14 | HEF4011BP PHI DIP-14.pdf | ||
SATG2032G-CMM | SATG2032G-CMM PretecTechnology SMD or Through Hole | SATG2032G-CMM.pdf | ||
SF5GZ47/F | SF5GZ47/F TOSHIBA SMD or Through Hole | SF5GZ47/F.pdf | ||
PT244L | PT244L N/A TSSOP | PT244L.pdf |