창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A623308AV-70SIF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A623308AV-70SIF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A623308AV-70SIF | |
관련 링크 | A623308AV, A623308AV-70SIF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSD336M035R0300 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD336M035R0300.pdf | |
![]() | 04732.25MRT3 | FUSE BOARD MNT 2.25A 125VAC/VDC | 04732.25MRT3.pdf | |
![]() | HA3089/SO/ | HA3089/SO/ MICROCHIP SOP DIP | HA3089/SO/.pdf | |
![]() | CHEV1E152J | CHEV1E152J NISSEI 1812-152 | CHEV1E152J.pdf | |
![]() | KSC3227Y | KSC3227Y KEC SMD or Through Hole | KSC3227Y.pdf | |
![]() | HD74HC274P | HD74HC274P TI SMD or Through Hole | HD74HC274P.pdf | |
![]() | NJM2113M(E1) | NJM2113M(E1) JRC SOP | NJM2113M(E1).pdf | |
![]() | P4C164-20CC | P4C164-20CC GECPLESSEY DIP | P4C164-20CC.pdf | |
![]() | HFD2-024-S | HFD2-024-S Hongfa SMD or Through Hole | HFD2-024-S.pdf | |
![]() | FU2-0521D | FU2-0521D Lyson SMD or Through Hole | FU2-0521D.pdf |