창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A618S08TDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A618S08TDF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A618S08TDF | |
관련 링크 | A618S0, A618S08TDF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82412A1122M | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 500 mOhm Max 2-SMD | B82412A1122M.pdf | |
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![]() | ENE3075B/13MHZ | ENE3075B/13MHZ NDK SMD or Through Hole | ENE3075B/13MHZ.pdf | |
![]() | SMC5242C | SMC5242C ORIGINAL DIP | SMC5242C.pdf | |
![]() | 3314j-1-102 | 3314j-1-102 BOURNS DIP | 3314j-1-102.pdf | |
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![]() | AHX66P | AHX66P FUJI SMD or Through Hole | AHX66P.pdf |