창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A553-1506-AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A553-1506-AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A553-1506-AB | |
관련 링크 | A553-15, A553-1506-AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F4001XILR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XILR.pdf | |
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![]() | 74141PC | 74141PC ORIGINAL SMD or Through Hole | 74141PC.pdf | |
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![]() | GC80503CS166EXT166 | GC80503CS166EXT166 INTEL BGA | GC80503CS166EXT166.pdf | |
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![]() | 503548-1220 | 503548-1220 MOLEX SMD or Through Hole | 503548-1220.pdf | |
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![]() | LBA100P | LBA100P CLARE SOP DIP | LBA100P.pdf |