창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A53052C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A53052C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A53052C | |
| 관련 링크 | A530, A53052C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.100MXAEP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0219.100MXAEP.pdf | |
![]() | YC102-JR-07180KL | RES ARRAY 2 RES 180K OHM 0302 | YC102-JR-07180KL.pdf | |
| EZR32LG230F64R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F64R69G-B0.pdf | ||
![]() | MB87J8950 | MB87J8950 MNDSPEED BGA | MB87J8950.pdf | |
![]() | KM68658P-20 | KM68658P-20 SAMSUNG SOP | KM68658P-20.pdf | |
![]() | 4370619 | 4370619 TI BGA | 4370619.pdf | |
![]() | HN82801FBM SL89K | HN82801FBM SL89K INTEL BGA | HN82801FBM SL89K.pdf | |
![]() | ADS-21AC | ADS-21AC DATEL DIP | ADS-21AC.pdf | |
![]() | TAG220-800 | TAG220-800 TAG TO-220 | TAG220-800.pdf | |
![]() | ISPLSI1048-50L | ISPLSI1048-50L LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI1048-50L.pdf | |
![]() | KMM250VSSN560M30BE0 | KMM250VSSN560M30BE0 Chemi-con NA | KMM250VSSN560M30BE0.pdf | |
![]() | HSMHC191 | HSMHC191 AGI 20TRSMD | HSMHC191.pdf |