창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A51168-3(DOC-2-X) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A51168-3(DOC-2-X) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A51168-3(DOC-2-X) | |
| 관련 링크 | A51168-3(D, A51168-3(DOC-2-X) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3ATT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ATT.pdf | |
![]() | 1782-29J | 2.4µH Unshielded Molded Inductor 335mA 550 mOhm Max Axial | 1782-29J.pdf | |
![]() | WSHM2818R0300FEA | RES SMD 0.03 OHM 1% 7W 2818 | WSHM2818R0300FEA.pdf | |
![]() | CPF1206B12KE1 | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B12KE1.pdf | |
![]() | MDEV-869-ES-RS232 | KIT MASTER DEV 869MHZ ES RS232 | MDEV-869-ES-RS232.pdf | |
![]() | 7E06NB-221M | 7E06NB-221M SAGAMI SMD | 7E06NB-221M.pdf | |
![]() | LA71730EM-MPB-E | LA71730EM-MPB-E SONAY SMD or Through Hole | LA71730EM-MPB-E.pdf | |
![]() | SN74HCT374NE4 | SN74HCT374NE4 TI SMD or Through Hole | SN74HCT374NE4.pdf | |
![]() | ES29LV160BD-70RTC | ES29LV160BD-70RTC EXCELSEMI TSSOP | ES29LV160BD-70RTC.pdf | |
![]() | A1716G-E2-A | A1716G-E2-A NEC SOP-8 | A1716G-E2-A.pdf | |
![]() | LZ9GH12 | LZ9GH12 SHARP QFP | LZ9GH12.pdf | |
![]() | MAX4210CETT-T | MAX4210CETT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4210CETT-T.pdf |