창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A447-0050-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A447-0050-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A447-0050-10 | |
관련 링크 | A447-00, A447-0050-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423CTT | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CTT.pdf | |
![]() | 511R-44F | 9.1µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 800 mOhm Max Axial | 511R-44F.pdf | |
![]() | EXB-V8V623JV | RES ARRAY 4 RES 62K OHM 1206 | EXB-V8V623JV.pdf | |
![]() | AT93C56W-10SI-1.8 | AT93C56W-10SI-1.8 ATMEL SOP-8 | AT93C56W-10SI-1.8.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012-30I/SP | DSPIC30F4012-30I/SP MIC SMD DIP | DSPIC30F4012-30I/SP.pdf | |
![]() | MCR03EZHF3600 | MCR03EZHF3600 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF3600.pdf | |
![]() | BA33BC0 | BA33BC0 ROHM SOT-252 | BA33BC0.pdf | |
![]() | SY10ELT23LZC | SY10ELT23LZC MIC/MIC SMD or Through Hole | SY10ELT23LZC.pdf | |
![]() | 4-179228-2 | 4-179228-2 AMP SMD or Through Hole | 4-179228-2.pdf | |
![]() | KSD2058-YTU | KSD2058-YTU FSC T0-220F | KSD2058-YTU.pdf | |
![]() | SMP8634LF(REV A) | SMP8634LF(REV A) SIGMADDE BGA | SMP8634LF(REV A).pdf | |
![]() | TFF11115HN/N1 | TFF11115HN/N1 NXP SMD or Through Hole | TFF11115HN/N1.pdf |