창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3V56S30ETP-G7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3V56S30ETP-G7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3V56S30ETP-G7 | |
관련 링크 | A3V56S30, A3V56S30ETP-G7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCJA336M006R0200 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCJA336M006R0200.pdf | |
![]() | RT0805WRE07130RL | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07130RL.pdf | |
![]() | IDT713577S85PFI | IDT713577S85PFI IDT BGA | IDT713577S85PFI.pdf | |
![]() | 25320-03 | 25320-03 NS QFP | 25320-03.pdf | |
![]() | V600ME06 | V600ME06 ZCOMM SMD or Through Hole | V600ME06.pdf | |
![]() | APL5308-18DC | APL5308-18DC ORIGINAL SOT89 | APL5308-18DC.pdf | |
![]() | W588C0357Y06 | W588C0357Y06 WINBOND DIE | W588C0357Y06.pdf | |
![]() | D50 | D50 cominda SMD or Through Hole | D50.pdf | |
![]() | L1117T-50 | L1117T-50 NIKO SMD or Through Hole | L1117T-50.pdf | |
![]() | LH0011AH/883C | LH0011AH/883C NSC CAN8 | LH0011AH/883C.pdf | |
![]() | E78AB | E78AB NSC SMD or Through Hole | E78AB.pdf | |
![]() | NGP15N41CLG | NGP15N41CLG ON TO-220 3 LEAD STANDA | NGP15N41CLG.pdf |