창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M | |
관련 링크 | A3R12E4JFF-G8EPZ , A3R12E4JFF-G8EPZ DDR2 512M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCFL-33-10.000MHZ-EJ-E-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-10.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | MCR18EZPF68R1 | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF68R1.pdf | |
![]() | TCM3105 | TCM3105 TI SMD-24P | TCM3105.pdf | |
![]() | LTD121EC1P | LTD121EC1P TOSHIBA SMD or Through Hole | LTD121EC1P.pdf | |
![]() | Si3208-B-GM | Si3208-B-GM SiliconLabs QFN40 | Si3208-B-GM.pdf | |
![]() | NX5032GA13.5806MHZ | NX5032GA13.5806MHZ NDK SMD or Through Hole | NX5032GA13.5806MHZ.pdf | |
![]() | G6A-274P-40-24V | G6A-274P-40-24V OMRON SMD or Through Hole | G6A-274P-40-24V.pdf | |
![]() | D4C0112N | D4C0112N ORIGINAL SMD or Through Hole | D4C0112N.pdf | |
![]() | T1329N18TOF | T1329N18TOF EUEPC module | T1329N18TOF.pdf | |
![]() | MA01-05D12 | MA01-05D12 MINMAX SIP | MA01-05D12.pdf | |
![]() | C1608JB1C333KT000N | C1608JB1C333KT000N TDK 1608(4kRL) | C1608JB1C333KT000N.pdf |