창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3P600PQ208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3P600PQ208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3P600PQ208 | |
| 관련 링크 | A3P600, A3P600PQ208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43454A4278M | 2700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 72 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43454A4278M.pdf | |
![]() | ABM3-18.432MHZ-B4Y-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-18.432MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | 8532R-24L | 82µH Unshielded Inductor 1.53A 152 mOhm Max Nonstandard | 8532R-24L.pdf | |
![]() | HP344-1 | HP344-1 HEWLETT PDIP8 | HP344-1.pdf | |
![]() | AM24S43R183A/B3A | AM24S43R183A/B3A ORIGINAL CLCC | AM24S43R183A/B3A.pdf | |
![]() | RLD2WMFV2 | RLD2WMFV2 ROHM DIP4 | RLD2WMFV2.pdf | |
![]() | T2160N20TOF | T2160N20TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2160N20TOF.pdf | |
![]() | 74HC74AD | 74HC74AD PHI SMD or Through Hole | 74HC74AD.pdf | |
![]() | K7I161882B-FC25 | K7I161882B-FC25 SAMSUNG BGA | K7I161882B-FC25.pdf | |
![]() | AM9511A-4DCB | AM9511A-4DCB AMD DIP | AM9511A-4DCB.pdf | |
![]() | UUA1H470MNL | UUA1H470MNL NICHICON SMD or Through Hole | UUA1H470MNL.pdf | |
![]() | KFG8GH6U4M-DIB6 | KFG8GH6U4M-DIB6 SAMSUNG BGA | KFG8GH6U4M-DIB6.pdf |