창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3P400-FGG144I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3P400-FGG144I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3P400-FGG144I | |
| 관련 링크 | A3P400-F, A3P400-FGG144I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 53D103G035HS6 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D103G035HS6.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H561J050BA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H561J050BA.pdf | |
![]() | RCS080539R0FKEA | RES SMD 39 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080539R0FKEA.pdf | |
![]() | BFGA | BFGA MICROCHIP QFN-8P | BFGA.pdf | |
![]() | TC74DEMO | TC74DEMO MicrochipTechnology SMD or Through Hole | TC74DEMO.pdf | |
![]() | 5020884-002 | 5020884-002 ORIGINAL DIP | 5020884-002.pdf | |
![]() | K4E171612D-JL60 | K4E171612D-JL60 SAMSUNG SOJ | K4E171612D-JL60.pdf | |
![]() | ACF321825-681-TD | ACF321825-681-TD TDK 3218 | ACF321825-681-TD.pdf | |
![]() | 35ZT220M10*16 | 35ZT220M10*16 RUBYCON DIP-2 | 35ZT220M10*16.pdf | |
![]() | 27802/3054-3 24M00000 | 27802/3054-3 24M00000 ORIGINAL JINZHEN14 | 27802/3054-3 24M00000.pdf | |
![]() | VHF100505H3N9S | VHF100505H3N9S FENGHUA SMD or Through Hole | VHF100505H3N9S.pdf | |
![]() | FHT8050O-A | FHT8050O-A FH/ SOT-23 | FHT8050O-A.pdf |