창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3B-50PA-2DS(81) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3B-50PA-2DS(81) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3B-50PA-2DS(81) | |
관련 링크 | A3B-50PA-, A3B-50PA-2DS(81) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-10ETF06S-M3 | DIODE | VS-10ETF06S-M3.pdf | |
![]() | RG1608N-1272-D-T5 | RES SMD 12.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1272-D-T5.pdf | |
![]() | RB551V-30-TE17 | RB551V-30-TE17 ROHM SMD or Through Hole | RB551V-30-TE17.pdf | |
![]() | XC4044XL-HQ208-4C | XC4044XL-HQ208-4C XILINX SMD or Through Hole | XC4044XL-HQ208-4C.pdf | |
![]() | FR107P | FR107P LRC DO-41 | FR107P.pdf | |
![]() | LPC1768FBD100.551 | LPC1768FBD100.551 NXP SMD or Through Hole | LPC1768FBD100.551.pdf | |
![]() | SP3485ECN-L/TR | SP3485ECN-L/TR SIPEX SOP8 | SP3485ECN-L/TR.pdf | |
![]() | T81J5D111-12 | T81J5D111-12 P&B SMD or Through Hole | T81J5D111-12.pdf | |
![]() | GSC3F/LPX-7979-TR | GSC3F/LPX-7979-TR SIRF BGA140 | GSC3F/LPX-7979-TR.pdf | |
![]() | XCA1645M-T6 | XCA1645M-T6 SONY SOP24 | XCA1645M-T6.pdf | |
![]() | X9409WZ24I-2.7T1 | X9409WZ24I-2.7T1 XICOR BGA | X9409WZ24I-2.7T1.pdf | |
![]() | LXT914RE | LXT914RE INTEI PLCC-68 | LXT914RE.pdf |