창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3B-14PA-2DSA 71 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3B-14PA-2DSA 71 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3B-14PA-2DSA 71 | |
| 관련 링크 | A3B-14PA-, A3B-14PA-2DSA 71 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36011CKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CKT.pdf | |
![]() | KTR10EZPF1303 | RES SMD 130K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1303.pdf | |
![]() | MBA02040C2214FRP00 | RES 2.21M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2214FRP00.pdf | |
![]() | CMF60698K00JHBF | RES 698K OHM 1W 5% AXIAL | CMF60698K00JHBF.pdf | |
![]() | CM8888-01 | CM8888-01 CMD SMD or Through Hole | CM8888-01.pdf | |
![]() | 2PG301 | 2PG301 MAT TO-251252 | 2PG301.pdf | |
![]() | CD2261NL | CD2261NL ORIGINAL DIP16 | CD2261NL.pdf | |
![]() | SN74HCT373D | SN74HCT373D TI SMD or Through Hole | SN74HCT373D.pdf | |
![]() | 100MXC1000MSN25X25 | 100MXC1000MSN25X25 RUBYCON DIP | 100MXC1000MSN25X25.pdf | |
![]() | TLC5921AP | TLC5921AP TI DIP | TLC5921AP.pdf | |
![]() | 2SK208-G | 2SK208-G TOSHIBA 11(PB-FREE) | 2SK208-G.pdf |