창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3979SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3979SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3979SL | |
| 관련 링크 | A397, A3979SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 24.5760MD10V-C3 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 24.5760MD10V-C3.pdf | |
![]() | CW02BR3300JE70 | RES 0.33 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02BR3300JE70.pdf | |
![]() | 5MT3-R | 5MT3-R BEL SMD or Through Hole | 5MT3-R.pdf | |
![]() | LC1760CB6BTR2812 | LC1760CB6BTR2812 LEADCHIP SOT23-6 | LC1760CB6BTR2812.pdf | |
![]() | BLF6G38-25 112 | BLF6G38-25 112 NXP SMD DIP | BLF6G38-25 112.pdf | |
![]() | HB0438A-0-D-000 | HB0438A-0-D-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB0438A-0-D-000.pdf | |
![]() | T400122206 | T400122206 PRX MODULE | T400122206.pdf | |
![]() | TB9279AFN | TB9279AFN TOS TSSOP | TB9279AFN.pdf | |
![]() | 73K224L-IP+ | 73K224L-IP+ TDK DIP | 73K224L-IP+.pdf | |
![]() | MLG0603P8N2HT | MLG0603P8N2HT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P8N2HT.pdf | |
![]() | DM-01-V | DM-01-V ORIGINAL SMD or Through Hole | DM-01-V.pdf | |
![]() | UMD4N207 | UMD4N207 ROHM DIPSOP | UMD4N207.pdf |