창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3976KLB. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3976KLB. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3976KLB. | |
| 관련 링크 | A3976, A3976KLB. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H4249KBDA | RES 249K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4249KBDA.pdf | |
![]() | EMI0603R | EMI0603R API NA | EMI0603R.pdf | |
![]() | ISL3152EIB2 | ISL3152EIB2 INTERSIL SOP-8 | ISL3152EIB2.pdf | |
![]() | 57V643220TP7 | 57V643220TP7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 57V643220TP7.pdf | |
![]() | AMAN402012SS106 | AMAN402012SS106 SAMSUNG SMD | AMAN402012SS106.pdf | |
![]() | TC55257BFI10L | TC55257BFI10L TOS SOIC | TC55257BFI10L.pdf | |
![]() | TDA8809 | TDA8809 PHILIPS SOP-28 | TDA8809.pdf | |
![]() | VBFZ-1065-SMA+ | VBFZ-1065-SMA+ MINI SMD or Through Hole | VBFZ-1065-SMA+.pdf | |
![]() | HD6433802HA21 | HD6433802HA21 HITACHI QFP64 | HD6433802HA21.pdf | |
![]() | NJU6050F(TE2) | NJU6050F(TE2) JRC SMD or Through Hole | NJU6050F(TE2).pdf | |
![]() | XC6372C371PR | XC6372C371PR TOREX SOT-89 | XC6372C371PR.pdf |