창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3967SLB-T. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3967SLB-T. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3967SLB-T. | |
관련 링크 | A3967S, A3967SLB-T. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3SB 1.25 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 3SB 1.25.pdf | |
![]() | WD61C28C-YK00-01. | WD61C28C-YK00-01. WDC FQFP100 | WD61C28C-YK00-01..pdf | |
![]() | ADSP-2184 | ADSP-2184 AD QFP | ADSP-2184.pdf | |
![]() | TAS-2016B 26.000 | TAS-2016B 26.000 TEW SMD4P | TAS-2016B 26.000.pdf | |
![]() | 543630278 | 543630278 MOLEX SMD or Through Hole | 543630278.pdf | |
![]() | N0063952 | N0063952 OTHER SMD or Through Hole | N0063952.pdf | |
![]() | TDA12009H1/N1B7F0KR | TDA12009H1/N1B7F0KR PHI QFP-L128P | TDA12009H1/N1B7F0KR.pdf | |
![]() | 24105-13 | 24105-13 CONEXANT QFP | 24105-13.pdf | |
![]() | LM3914VX | LM3914VX NS PLCC | LM3914VX.pdf | |
![]() | BN27-0017A | BN27-0017A ORIGINAL SMD or Through Hole | BN27-0017A.pdf | |
![]() | DEM-ADS822E | DEM-ADS822E ORIGINAL SMD or Through Hole | DEM-ADS822E.pdf | |
![]() | V2267G TSSOP-8 | V2267G TSSOP-8 UTC SMD or Through Hole | V2267G TSSOP-8.pdf |