창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3966SLB-T. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3966SLB-T. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16-SOICSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3966SLB-T. | |
| 관련 링크 | A3966S, A3966SLB-T. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B271K-NAC | 270pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B271K-NAC.pdf | |
![]() | LQW15AN8N7H00D | 8.7nH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 140 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN8N7H00D.pdf | |
![]() | 74AHCT3G04DC+125 | 74AHCT3G04DC+125 NXP MSOP-8 | 74AHCT3G04DC+125.pdf | |
![]() | FM30DY-30 | FM30DY-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | FM30DY-30.pdf | |
![]() | BU9850 | BU9850 ROHM DIP8 | BU9850.pdf | |
![]() | DS96177TC | DS96177TC NSC DIP-8 | DS96177TC.pdf | |
![]() | N0194WC140 | N0194WC140 WESTCODE MODULE | N0194WC140.pdf | |
![]() | BBFET304M | BBFET304M HITACHI SOT143 | BBFET304M.pdf | |
![]() | RG2600MS | RG2600MS LITTLE SMD or Through Hole | RG2600MS.pdf | |
![]() | JM38510/00104BDB | JM38510/00104BDB ORIGINAL SOP14 | JM38510/00104BDB.pdf | |
![]() | ELXJ160ETD821MJ25S | ELXJ160ETD821MJ25S Chemi-con NA | ELXJ160ETD821MJ25S.pdf | |
![]() | EPH4R8030 | EPH4R8030 SHINDENG SMD or Through Hole | EPH4R8030.pdf |