창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3966ELBTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3966ELBTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16-pinSOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3966ELBTR | |
| 관련 링크 | A3966E, A3966ELBTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH55DN151M03L | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 2.66 Ohm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN151M03L.pdf | |
![]() | MCT61SMT/R | MCT61SMT/R ISOCOM DIPSOP | MCT61SMT/R.pdf | |
![]() | 26LS32N | 26LS32N TI SOP DIP | 26LS32N.pdf | |
![]() | B1642 | B1642 TOSHIBA TO220 | B1642.pdf | |
![]() | 65039-012LF | 65039-012LF FCI SMD or Through Hole | 65039-012LF.pdf | |
![]() | CBB81 153J1600V21R | CBB81 153J1600V21R HY DIP | CBB81 153J1600V21R.pdf | |
![]() | SA57000-28D | SA57000-28D NXP SOT23-5 | SA57000-28D.pdf | |
![]() | T2159N16TOF | T2159N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2159N16TOF.pdf | |
![]() | 50JKV2R2M4X5.5 | 50JKV2R2M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50JKV2R2M4X5.5.pdf | |
![]() | SKKD15/06 | SKKD15/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD15/06.pdf | |
![]() | G60T120 | G60T120 Infineon TO-247 | G60T120.pdf | |
![]() | 5124-1020 | 5124-1020 MOLEX SMD or Through Hole | 5124-1020.pdf |