창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3965SLB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3965SLB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3965SLB | |
관련 링크 | A396, A3965SLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCP0805FTD75R0 | RES SMD 75 OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD75R0.pdf | |
![]() | RT1206DRD0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0748K7L.pdf | |
![]() | HZK9C | HZK9C ORIGINAL SMD or Through Hole | HZK9C.pdf | |
![]() | CM105B105K06AT(CK731 | CM105B105K06AT(CK731 KYOCERA SMD or Through Hole | CM105B105K06AT(CK731.pdf | |
![]() | A5023-A1.M2 | A5023-A1.M2 MEMORY SMD | A5023-A1.M2.pdf | |
![]() | BU2394 | BU2394 ROHM DIPSOP | BU2394.pdf | |
![]() | C1608C0G1H070CT000N | C1608C0G1H070CT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H070CT000N.pdf | |
![]() | MAX707AP | MAX707AP ORIGINAL DIP/SMD | MAX707AP.pdf | |
![]() | 32.000MHZ 3225 | 32.000MHZ 3225 KDS 3225 | 32.000MHZ 3225.pdf | |
![]() | 1374I | 1374I LINEAR SMD or Through Hole | 1374I.pdf | |
![]() | TXC02053CIPL | TXC02053CIPL TXC PLCC44 | TXC02053CIPL.pdf |