창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3962LB-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3962LB-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3962LB-1 | |
| 관련 링크 | A3962, A3962LB-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | J988133031 | J988133031 H PLCC-28 | J988133031.pdf | |
![]() | C55417NS | C55417NS TI DIP40 | C55417NS.pdf | |
![]() | NRLM472M63V30x30F | NRLM472M63V30x30F NIC DIP | NRLM472M63V30x30F.pdf | |
![]() | AM10E-1209SZ | AM10E-1209SZ AIMTEC DIP | AM10E-1209SZ.pdf | |
![]() | R3628C820.0HMS5 | R3628C820.0HMS5 BCI RES | R3628C820.0HMS5.pdf | |
![]() | TISP40703BJR-S | TISP40703BJR-S BOURNS SMB | TISP40703BJR-S.pdf | |
![]() | Mini2440-I | Mini2440-I EMBEST SMD or Through Hole | Mini2440-I.pdf | |
![]() | 22023223 | 22023223 MOLEX Original Package | 22023223.pdf | |
![]() | 2SC2881Y | 2SC2881Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2881Y.pdf | |
![]() | TL8505P | TL8505P TOSHIBA DIP-22 | TL8505P.pdf | |
![]() | 3329X-103 | 3329X-103 BOURNS DIP | 3329X-103.pdf | |
![]() | UPD75516GF-307-3B9 | UPD75516GF-307-3B9 NEC QFP | UPD75516GF-307-3B9.pdf |