창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A358S06TCF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A358S06TCF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A358S06TCF | |
관련 링크 | A358S0, A358S06TCF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD031A220KAB2A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A220KAB2A.pdf | ||
416F38423AAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AAT.pdf | ||
TNPU080514K7BZEN00 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080514K7BZEN00.pdf | ||
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NTCLE203E3502SB0 | NTC Thermistor 5k Bead | NTCLE203E3502SB0.pdf | ||
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APT2X61D-60J | APT2X61D-60J ORIGINAL SMD or Through Hole | APT2X61D-60J.pdf | ||
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PIC18LC658-I/L | PIC18LC658-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LC658-I/L.pdf | ||
LK2125R39M | LK2125R39M TAIYO SMD or Through Hole | LK2125R39M.pdf |