창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A3266320-16817-019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A3266320-16817-019 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A3266320-16817-019 | |
관련 링크 | A3266320-1, A3266320-16817-019 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603X5R0J104M030BC | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R0J104M030BC.pdf | ||
22251C824KAT2A | 0.82µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22251C824KAT2A.pdf | ||
F16R4BSDC | F16R4BSDC NSC DIP | F16R4BSDC.pdf | ||
SG51K20.0000MHzC | SG51K20.0000MHzC EPSON DIP-22 | SG51K20.0000MHzC.pdf | ||
MACH435JC | MACH435JC AMD DIPLCC | MACH435JC.pdf | ||
KDE2412PMV1 13.MS.A.GN | KDE2412PMV1 13.MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2412PMV1 13.MS.A.GN.pdf | ||
776164-2 | 776164-2 TYCO SMD or Through Hole | 776164-2.pdf | ||
EBLS2012-3R3M | EBLS2012-3R3M maxecho SMD | EBLS2012-3R3M.pdf | ||
UPD1706G-525-12 | UPD1706G-525-12 NEC QFP-64 | UPD1706G-525-12.pdf | ||
S71NS128NC0BJWRN(Spansion) | S71NS128NC0BJWRN(Spansion) ORIGINAL SMD or Through Hole | S71NS128NC0BJWRN(Spansion).pdf | ||
TLP650(O,F) | TLP650(O,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP650(O,F).pdf | ||
NSPC183G16TRB1 | NSPC183G16TRB1 ORIGINAL SMD | NSPC183G16TRB1.pdf |