창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A3144EU- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A3144EU- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A3144EU- | |
| 관련 링크 | A314, A3144EU- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C06000002 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C06000002.pdf | |
![]() | SDR7030-150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 115 mOhm Max Nonstandard | SDR7030-150M.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST40-US-DC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6AK-234P-ST40-US-DC6.pdf | |
![]() | MP5084 | MP5084 MPUISE SMD or Through Hole | MP5084.pdf | |
![]() | DAC8560ICDGKTG4 | DAC8560ICDGKTG4 TI MSOP8 | DAC8560ICDGKTG4.pdf | |
![]() | SME50VB2R2M5X11LL | SME50VB2R2M5X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SME50VB2R2M5X11LL.pdf | |
![]() | KA221497 | KA221497 SAMSUNG DIP | KA221497.pdf | |
![]() | ds1810-5 | ds1810-5 maxim SMD or Through Hole | ds1810-5.pdf | |
![]() | 12059250 | 12059250 DELPPHI SMD or Through Hole | 12059250.pdf | |
![]() | BA6919FP-Y | BA6919FP-Y ROHM SOP-26 | BA6919FP-Y.pdf | |
![]() | CBO18904C2 | CBO18904C2 ORIGINAL DIP | CBO18904C2.pdf |