창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A30QS1600-128 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A30QS1600-128 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A30QS1600-128 | |
관련 링크 | A30QS16, A30QS1600-128 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R3DXAAJ | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3DXAAJ.pdf | |
![]() | VJ0402D390GLAAJ | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390GLAAJ.pdf | |
![]() | AD574AJQ | AD574AJQ AD DIP-28 | AD574AJQ.pdf | |
![]() | DRE-1212S1 | DRE-1212S1 DEXU DIP | DRE-1212S1.pdf | |
![]() | TLC374CN | TLC374CN TI DIP-14 | TLC374CN.pdf | |
![]() | R8069AP | R8069AP ROCK SMD or Through Hole | R8069AP.pdf | |
![]() | 24LC08B-E/MF | 24LC08B-E/MF MICROCHIP DFN8 | 24LC08B-E/MF.pdf | |
![]() | EXCCET221U | EXCCET221U PANAONIC 1808-221 | EXCCET221U.pdf | |
![]() | ZMC3.0 | ZMC3.0 ST LS-31 | ZMC3.0.pdf | |
![]() | M29F800AB70 | M29F800AB70 ST TSOP | M29F800AB70.pdf | |
![]() | UPC1901TE-TA/TQ | UPC1901TE-TA/TQ NEC SOT-163 | UPC1901TE-TA/TQ.pdf | |
![]() | SCANPSC110FDMQB | SCANPSC110FDMQB NS DIP- | SCANPSC110FDMQB.pdf |