창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A307DFT-x.x | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A307DFT-x.x | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A307DFT-x.x | |
| 관련 링크 | A307DF, A307DFT-x.x 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRD0769K8L | RES SMD 69.8KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0769K8L.pdf | |
![]() | YC162-FR-0775RL | RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0606 | YC162-FR-0775RL.pdf | |
![]() | GBU35005 | GBU35005 SEP SMD or Through Hole | GBU35005.pdf | |
![]() | MCP1207ADR2G | MCP1207ADR2G ON SOP | MCP1207ADR2G.pdf | |
![]() | K4D5657ACM-F095 | K4D5657ACM-F095 SAMSUNG BGA | K4D5657ACM-F095.pdf | |
![]() | BCM5325MA2IQM P12 | BCM5325MA2IQM P12 BORADCOM QFP | BCM5325MA2IQM P12.pdf | |
![]() | TC4-6T-3+ | TC4-6T-3+ MINI SMD or Through Hole | TC4-6T-3+.pdf | |
![]() | MSM7570L01 | MSM7570L01 OKI TSOP | MSM7570L01.pdf | |
![]() | 99-VTE696 | 99-VTE696 ORIGINAL SMD or Through Hole | 99-VTE696.pdf | |
![]() | ISPLSI1016-60LH/883 5962-9476201MXC | ISPLSI1016-60LH/883 5962-9476201MXC LATTICE DIP | ISPLSI1016-60LH/883 5962-9476201MXC.pdf | |
![]() | GNM23-201X5R 104M 10 D500 | GNM23-201X5R 104M 10 D500 MUR SMD or Through Hole | GNM23-201X5R 104M 10 D500.pdf |