창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-A30-135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | A30-135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | A30-135 | |
관련 링크 | A30-, A30-135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04026R65FKEDHP | RES SMD 6.65 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04026R65FKEDHP.pdf | |
![]() | RT0603CRE0715R8L | RES SMD 15.8OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0715R8L.pdf | |
![]() | HMC128MS8 | HMC128MS8 HITTITE SMD or Through Hole | HMC128MS8.pdf | |
![]() | OMR-700-H | OMR-700-H OEG SMD or Through Hole | OMR-700-H.pdf | |
![]() | IXFH25N60 | IXFH25N60 IXYS TO-3P | IXFH25N60.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC36 | K4N56163QF-GC36 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-GC36.pdf | |
![]() | W987Z6CHN75 | W987Z6CHN75 WINBOND TSOP | W987Z6CHN75.pdf | |
![]() | IDH-26PK2-S3-TG30-PB | IDH-26PK2-S3-TG30-PB AVX SMD or Through Hole | IDH-26PK2-S3-TG30-PB.pdf | |
![]() | DC6688FL32 | DC6688FL32 DRAGONCH SMD or Through Hole | DC6688FL32.pdf | |
![]() | UL1592-24AWG-R-19*0.12 | UL1592-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1592-24AWG-R-19*0.12.pdf |