창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A29L400ATV-70FALT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | A29L400ATV-70FALT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | A29L400ATV-70FALT | |
| 관련 링크 | A29L400ATV, A29L400ATV-70FALT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48023CAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CAR.pdf | |
![]() | 91.570MHZ | 91.570MHZ NDK 5 7 | 91.570MHZ.pdf | |
![]() | HBL2410 | HBL2410 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBL2410.pdf | |
![]() | PM6650-1M/2M | PM6650-1M/2M QUALCOMM SMD or Through Hole | PM6650-1M/2M.pdf | |
![]() | TLP225 | TLP225 TOS DIP4SOP4 | TLP225.pdf | |
![]() | AES-FMC-IMAGEOV-G | AES-FMC-IMAGEOV-G Xilinx SMD or Through Hole | AES-FMC-IMAGEOV-G.pdf | |
![]() | CPD1854ACE | CPD1854ACE INTERSIL DIP40 | CPD1854ACE.pdf | |
![]() | 1N1548 | 1N1548 MOT MODULE | 1N1548.pdf | |
![]() | 200WA4.7M8X9 | 200WA4.7M8X9 RUBYCON DIP | 200WA4.7M8X9.pdf | |
![]() | MLG0603S2N7ST | MLG0603S2N7ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603S2N7ST.pdf | |
![]() | R413D1330CK00M | R413D1330CK00M KEMET DIP | R413D1330CK00M.pdf | |
![]() | NCV8501D50R2 | NCV8501D50R2 ON SOP-8(3.9) | NCV8501D50R2.pdf |